COVID-19使全球受到極大的經濟衝擊,造成汽車產業嚴重的供需失衡,但也因關鍵技術進化,以及各國碳排放政策推動,使傳統汽車產業加速轉型為新能源車(電動車),如純電動汽車(BEV)、混合動力電動汽車(HEV)、燃料電池電動汽車(FCEV)等,被預測未來十年將以29%的年複合增長率持續成長,且車商傾向於目標市場直接供應生產,讓新能源車朝向本土化區域供應鏈發展,以增加自身影響與競爭力。
不僅是車業市場環境變化,電動車的資源整合趨勢,也帶動相關軟硬體設備需求,除汽車電子零件在車輛生產比重將有更多的成長空間外,為減少能源消耗、降低成本,關鍵零組件的輕量化技術,也逐漸受到重視。
屬電動車相關零件的車用天線(Car
Antenna)、充電插頭(For EV.PHV)、微動開關(Micro Switch)、電池管理系統(Battery Management System,BMS)、風扇馬達(Fan Motor)、車載鏡頭(Automotive Lens)等,近年在產品輕量化之防水封裝的需求大幅提升;為解決傳統灌膠製程(Potting)耗時高、成型重量大與良率不佳等問題,低壓射出成型製程(Low Pressure Molding, LPM)即是相應而生的新興封裝製程,其使用之原料為俗稱熱熔膠的低壓料(Polyamide Hot Melt, PA),可使產品具絕緣、減震、耐腐蝕等優勢,環保無鹵無毒且可溫和包覆埋入件,達到IP 67等級之防水防塵,適合各式精密電子元件輕量化,如電路板(PCB)、連接器(Connector)、感測器(Sensor)、線束(Wire harness)、開關(Switch)等。